（央视财经《消费主张》）记者在深圳水贝黄金市场调查发现，传统足金、古法金饰品，随金价上涨，销量有所下降。而一些最新工艺的黄金饰品，时尚、新潮、重量较轻，销量反而逆势上涨，3D硬金就是近期销量较高的品种。 同一种类，同样体积大小的饰品 ...

买黄金，就像是让你的钱换一种形式陪在身边。如果买了衣服、化妆品、甚至玩偶手办，肯定过不了多久就贬值了，但是黄金就不一样了。 相对而言，黄金还是非常保值的，在投资上很多人会选择买黄金。当然也有一些人喜欢黄金首饰，我们在选择黄金首饰的 ...

有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！ 电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成 ...

GenXD突破4D生成，结合CamVid-30K数据集，实现更真实动态场景生成。 【导读】GenXD模型结合CamVid-30K数据集突破了3D和4D场景生成的挑战，能从单张图片生成逼真的动态3D和4D场景。这一进展为虚拟世界构建带来新的可能性，让动态场景的生成更加快速和真实。 在我们 ...

2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈，研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片，并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。 在半导体行业不断追求更高性能和效率的背景下，集成技术的进步显得尤为重要。

2D和3D是机器视觉领域两个重要的概念，一个维度之差，带来的是从平面信息到空间信息的质的飞跃。 3D视觉诞生之初以人眼作为参照，目的是让机器能够更清晰地认知人类所处的三维世界。 这个赛道的企业无不以“3D视觉”自居，然而，在这场从2D到3D的技术 ...

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。 3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的 ...

Semiconductor packaging technologies have evolved from initial 1D PCB levels to the cutting-edge 3D hybrid bonding packaging at the wafer level. This advancement facilitates single-digit micronmeter ...

导语：机器视觉领域，仍旧以2D为主，3D（2.5D）为辅。 2D和3D是机器视觉领域两个重要的概念，一个维度之差，带来的是从平面信息到空间信息的质的飞跃。 3D视觉诞生之初以人眼作为参照，目的是让机器能够更清晰地认知人类所处的三维世界。 这个赛道的企业 ...